- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 14/34 - Pulvérisation cathodique
Détention brevets de la classe C23C 14/34
Brevets de cette classe: 6429
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Applied Materials, Inc. | 16587 |
478 |
JX Nippon Mining & Metals Corporation | 1576 |
465 |
ULVAC, Inc. | 1448 |
243 |
Mitsubishi Materials Corporation | 2378 |
210 |
Canon Anelva Corporation | 676 |
172 |
Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 3995 |
117 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
112 |
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 1373 |
111 |
Oerlikon Surface Solutions AG, Pfaffikon | 556 |
111 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
81 |
Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | 1670 |
70 |
Nitto Denko Corporation | 7879 |
66 |
Tosoh Corporation | 1127 |
65 |
View, Inc. | 792 |
63 |
Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | 589 |
62 |
Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | 2865 |
61 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
59 |
Kobelco Research Institute, Inc. | 115 |
58 |
Sumitomo Chemical Company, Limited | 8808 |
57 |
Honeywell International Inc. | 13799 |
51 |
Autres propriétaires | 3717 |